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2026 達梭系統 SOLIDWORKS Design Validation Day設計驗證日企業轉型智造論壇
AI 伺服器、半導體設備、高速傳輸與電子產品快速演進，讓產品研發面臨更嚴苛的驗證挑戰。從機構強度、腔體均溫、PCB 熱管理、IC 測試訊號完整性，到探針參數最佳化與模流結構耦合分析，每一項工程細節都可能影響產品可靠度、開發效率與量產品質。 實威國際誠摯邀請您參與 【2026 達梭系統 SOLIDWORKS Design Validation Day 設計驗證日】。本次活動將以半導體與電子產業實務應用為核心，結合 SOLIDWORKS AI、SOLIDWORKS Simulation、SOLIDWORKS Flow Simulation、SIMULIA Abaqus、SIMULIA CST 與 SOLIDWORKS Plastics，協助研發與工程團隊建立更完整的數位驗證流程，從設計初期降低風險，加速產品優化與工程決策。
 新竹場: 7月15日 (三) 新竹煙波大飯店B1阿波羅Ⅲ廳 (新竹市明湖路773號)
 台南場: 7月16日 (四) 大台南會展中心3樓大員D廳 (臺南市歸仁區歸仁十二路3號)
 台北場: 7月23日 (四) 大直典華6樓花田盛事廳 (台北市中山區植福路8號)
 台中場: 7月24日 (五) 萊特薇庭3樓釜宮(中市西屯區龍潭里龍富路五段396號)
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