以數位模擬結合金屬3D列印，推動高功率元件散熱技術創新
隨著生成式AI快速發展，全球雲端服務與資料中心持續擴大資本支出，高效能運算帶動AI晶片功率密度不斷提升，也讓「散熱」成為影響運算效能、能源效率與資料中心永續發展的重要關鍵。面對AI伺服器由氣冷逐步走向液冷的技術趨勢，如何透過創新設計與先進製造技術提升冷卻效率，已成為產學界共同關注的重要課題。
實威國際股份有限公司此次攜手國立臺灣科技大學，參與國科會補助之「產學合作計畫－應用於高功率元件之3D列印冷板設計與分析」，由臺科大機械工程系溫琮毅副教授擔任計畫主持人。計畫自2026年6月1日起執行一年，其中實威國際投入總經費的33.5%企業配合款，共同合作高功率元件冷板設計、熱流分析與增材製造相關技術研究。
臺灣科技大學長期深耕工程技術、產業應用及跨領域人才培育，科技大學的核心價值更在於將學術理論與產業實務相互驗證。本研究從高功率元件實際散熱需求出發，不僅探討熱傳、流體與能源效率等理論，更進一步導入SOLIDWORKS Flow Simulation進行熱流數位模擬，結合金屬3D列印技術製作實體冷板並進行驗證，建立從設計、模擬、製造到驗證的完整研究流程。
相較傳統加工方式，金屬3D列印提供更高度的幾何設計自由度，使冷板內部水路不再受限於傳統鑽孔、銑削及接合製程。研究團隊可進一步探索複雜流道、熱交換結構、材料特性乃至液冷相變等不同因素，尋找超越單純調整尺寸與設計參數之外的散熱效能提升可能性，讓學術研究成果更接近實際產品開發與產業應用。
對實威國際而言，本次合作除了支持國內大學投入AI伺服器與先進散熱技術研究，更希望藉由學術研究的理論基礎與實體驗證，進一步驗證SOLIDWORKS Flow Simulation在電子散熱、液冷系統及高功率元件開發上的分析應用價值。透過大學教師的研究與教學示範，讓數位模擬工具由學術研究延伸至產業應用，協助更多半導體設備、AI伺服器、電子與精密機械相關企業，在產品實體製造之前即能預測熱流行為、比較設計方案並持續最佳化產品效能。
實威國際副總經理楊楚治表示：「AI帶來的不只是算力的提升，更讓散熱與能源效率成為產業必須面對的重要課題。此次與臺灣科技大學合作，我們期待透過SOLIDWORKS Flow Simulation的數位模擬能力，結合金屬3D列印與實體驗證，讓學術研究真正回應產業需求。產學合作的價值，不只是完成一項研究計畫，更重要的是將學理、軟體工具與製造技術整合起來，共同驗證創新設計、培育工程人才，並讓研究成果有機會進一步應用於AI伺服器、半導體及高功率電子相關產業。」
楊楚治進一步指出，隨著AI運算需求持續攀升，資料中心對能源效率與散熱技術的要求也將愈加嚴苛。未來從晶片封裝、冷板設計、液冷系統到整體資料中心架構，都將仰賴更精準的數位模擬與工程分析能力。實威國際希望藉由此次合作，建立可供產學界參考的示範案例，進一步推動熱流分析技術在臺灣產業的普及應用，協助企業縮短產品開發時程、降低研發成本並提升產品競爭力。
本計畫更代表產學合作從「軟體工具導入」進一步走向「數位模擬＋先進製造＋實體驗證」的新模式。依合作合約，研究成果之智慧財產權依出資比例由臺灣科技大學與實威國際共同持有，建立研究成果與產業技術持續交流的基礎。
實威國際相信，真正有價值的產學合作，不僅是完成一項研究計畫，而是讓學術研究回應產業正在面對的問題，讓產業技術成為教育與研究的實踐場域。透過此次合作，雙方期待共同驗證創新技術、培育工程人才、提升產品研發能力，並將研究成果逐步擴散至AI伺服器、半導體及高功率電子相關產業，為臺灣AI基礎建設、節能散熱技術與智慧製造發展注入新的創新動能。
計畫主持人臺科大機械工程系溫琮毅副教授(左) 實威國際副總經理楊楚治(右)
