新聞動態-實威國際

—從AI晶片散熱新技術，到3D列印散熱元件創新應用—

在AI與高效運算（HPC）技術快速演進的今日，AI伺服器與資料中心的散熱設計已成為影響能源效率與運算效能的關鍵議題。為協助產業掌握新一代散熱解決方案，金屬積層製造技術聯盟攜手實威國際共同舉辦「算力熱潮下的冷思維：AI伺服器暨數據中心散熱解決方案」研討會，於台灣科技大學盛大舉行。

本次研討會聚焦 AI伺服器與晶片散熱創新，從熱管理架構到3D列印液冷水路設計進行深入探討。活動邀請多位產學專家帶來前瞻分享，包含台灣科技大學鄭正元教授解析「AI伺服器與數據中心的產業架構」，揭示運算需求推動的熱管理挑戰；台科大溫琮毅副教授則以「散熱進化的解方趨勢」為題，探討材料與幾何設計在高效散熱中的突破方向。

實威國際副理蔡永鵬隨後以「數位分身驅動一體化散熱設計與模擬」為主題，展示如何運用SIMULIA多物理場模擬平台，結合熱流、結構與拓樸最佳化分析，協助企業在設計初期即完成精準驗證與效能優化。同時，北科大 Dr.Mayur分享「積層製造導向的晶格結構分析」，展現金屬3D列印在散熱結構創新設計上的應用潛力。積層製造設備製造領導者EOS公司吳承軒總經理亦以「金屬散熱元件製作案例」揭示製造端如何實現高導熱的創新實際案例。

面對AI新紀元同時迎來的散熱挑戰，唯有結合數位設計、虛擬驗證與金屬製造技術，才能在研發早期就建立穩定且高效率的熱管理策略。身為數位模擬軟體與3D列印製造機台的專家，實威國際將持續推動智慧製造與模擬驅動設計（MODSIM），協助產學業界在高速運算與永續能源的浪潮中，搶先打造具國際競爭力的創新解決方案。