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AI 結合模擬分析成研發決策新引擎！實威國際 SIMULIA 創新科技日精彩落幕

2026-05-13

聚焦連接器與半導體產業模擬應用，推動企業以分析驅動研發決策

面對產品開發週期縮短、可靠度要求提升，以及高精度設計驗證需求持續增加，工程模擬已逐漸從單一分析工具，轉型為企業支援研發決策、降低試誤成本與加速產品上市的重要核心技術。實威國際(8416)近期舉辦【SIMULIA 創新科技日】系列活動，分別於台北與新竹場聚焦連接器與半導體兩大關鍵產業，吸引上百名產業菁英共襄盛舉。活動特別邀請達梭系統技術權威、實威國際 CAE 團隊及企業代表分享模擬技術於產業的應用趨勢與實務成果。

實威國際執行副總經理 楊楚治為SIMULIA創新科技日揭開活動序幕


新竹場活動緊扣臺灣半導體產業聚落特性，聚焦半導體研發、測試與可靠度驗證中的模擬需求。隨著半導體產品朝向高精度、高可靠度與複雜整合發展，從結構設計、測試探針參數最佳化到建模模擬，皆仰賴更精準且高效率的分析工具支援。活動透過多元技術議題，帶領現場來賓深入理解模擬技術如何協助半導體相關企業提升測試效能、穩定性與設計效率。

活動特別邀請達梭系統 SIMULIA 亞太技術總監 CHIANG Chun Tong進行技術分享、以及達梭系統 SIMULIA 技術顧問 葉育魁博士、實威國際CAE資深工程師 黃巖閔，分別就「半導體結構與可靠度模擬：關鍵技術與最新應用趨勢」、「半導體測試探針之參數最佳化解決方案」與「半導體應用建模與模擬」等主題進行討論。議題從產業發展需求出發，深入剖析半導體產品在結構可靠度、參數最佳化與模擬建模上的關鍵挑戰，協助企業掌握在產品開發初期即導入模擬分析的實務價值。


達梭系統 SIMULIA亞太技術總監CHIANG Chun Tong 分享最新電磁分析技術

新竹場活動亦特別邀請致茂電子股份有限公司分享企業實際應用經驗，說明模擬技術如何導入產品研發與驗證流程，協助團隊在設計階段提前掌握潛在問題、降低實體測試與重工成本，並提升整體開發效率。透過企業案例分享，與會來賓得以更具體看見模擬技術在半導體相關應用中的導入效益與產業價值。


致茂電子說明如何在產品研發流程導入與模擬驗證

台北場創新科技日活動則以連接器產業為主軸，聚焦高速傳輸、小型化與高可靠度趨勢下，SIMULIA 模擬技術於結構設計、接觸分析與機電整合中的應用價值。

活動由達梭系統臺灣SIMULIA技術顧問 葉育魁博士，分享「連接器結構與可靠度模擬：關鍵技術與最新應用趨勢」，解析連接器在結構強度、可靠度驗證與模擬導入上的關鍵重點。


達梭系統臺灣SIMULIA技術顧問 葉育魁博士解析連接器在結構強度的可靠度驗證

接續由實威國際CAE事業部 許仲磊博士，帶來「連接器的進階接觸應用技巧」，聚焦接觸分析在受力、插拔與接觸行為等情境中的實務應用。

此外，達梭系統亞太區SIMULIA工業技術顧問 邵子恆以「基於 3DEXPERIENCE 平台之連接器機電應用建模與模擬」為題，展示平台化建模、模擬協作與工程決策流程整合，並現場演示最新 AI 技術- 達梭系統推出的專屬AI助手 AURA與SIMULIA 的模擬協作情境，現場展現 AI 結合模擬分析如何對工程效率與決策品質大幅提升。


達梭系統SIMULIA工業技術顧問 邵子恆現場演示AI助手AURA與SIMULIA的模擬協作

台北場亦特別邀請信邦電子股份有限公司、以及正淩精密工業股份公司實務分享企業導入模擬技術，如何在產品研發、設計驗證與流程優化中發揮具體價值，讓與會來賓更直觀了解 SIMULIA在連接器產業中的落地應用與效益 。

 信邦電子(左圖) 與正淩精密工業(右圖)分享企業導入模擬技術帶來的實務價值

實威國際總經理 許泰源表示，隨著產業面臨更複雜的研發挑戰，模擬分析已不僅是產品驗證階段的輔助工具，更是企業強化設計品質、加速決策流程與提升競爭力的重要基礎。實威國際將持續攜手達梭系統，整合 SIMULIA、3DEXPERIENCE 平台與 AI 應用能力，協助企業在連接器、半導體及更多高科技產業中落實模擬驅動設計，讓分析真正成為推動產品創新與數位轉型的關鍵力量。

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